日前，江蘇博遷新材料股份有限公司（以下簡稱“博遷新材”或“公司”）首發(fā)申請獲證監(jiān)會通過，將于上交所上市。公司*公開發(fā)行的A股不超過 6540.00萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%。據招股書顯示，博遷新材擬募集資金127198.35萬元，此次募集的資金將用于電子專用高端金屬粉體材料生產基地建設及搬遷升級、年產1200噸超細納米金屬粉體材料、二代氣相分級、研發(fā)中心建設、二代氣相分級、補充流動資金等項目。

公開資料顯示，博遷新材成立于2010年，總部位于江蘇省宿遷市，主營業(yè)務為電子專用高端金屬粉體材料的研發(fā)、生產和銷售。目前博遷新材的產品主要包括納米級、亞微米級鎳粉和微米級、亞微米級銅粉、銀粉、合金粉。博遷新材的產品是電子信息產業(yè)的基礎材料，主要用于電子元器件制造，其中鎳粉、銅粉主要應用于MLCC 的生產，并廣泛應用到消費電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等其他工業(yè)領域當中。

據了解，博遷新材自設立初始，一直專注于電子專用高端金屬粉體材料的研發(fā)、生產與銷售，擁有物理氣相法金屬粉體生產線九十余條，并具備完善的質量保障體系。博遷新材致力于納米材料的前瞻性研發(fā)，擁有專業(yè)的研發(fā)團隊，并與上海交通大學合作建有企業(yè)院士工作站，旨在為客戶提供輕量化、小型化產品整體方案，開發(fā)的新材料在消費電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等領域擁有良好的應用前景。

博遷新材是國內產業(yè)化使用常壓下等離子體加熱氣相冷凝法制備技術生產電子專用端金屬粉體材料的企業(yè)，一直致力于電子專用高端金屬粉體材料的前瞻性研發(fā)和市場化推廣，是目前全球*的實現納米級電子專用高端金屬粉體材料規(guī)模化量產及商業(yè)銷售的企業(yè)。

未來，博遷新材將在現有技術儲備與客戶資源的基礎上，一方面利用實力雄厚的中外研發(fā)團隊在電子專用高端金屬粉體材料領域內不斷進行新產品研發(fā)，進一步鞏固并擴大在這些領域的競爭優(yōu)勢，不斷提升公司產品的綜合競爭力與市場份額。另一方面，博遷新材將加強新型金屬粉體材料的研發(fā)，開拓3D打印等全新應用領域。同時，博遷新材將加強客戶服務力度，逐漸成為集“研發(fā)—生產—銷售—服務”為一體的電子專用高端金屬粉體材料供應商，以產品的研發(fā)帶動生產與銷售，力爭成為全球*的電子專用金屬粉體材料供應商。

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